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「セミコン2013」に出展

軸受製品

2013年11月01日

セミコン・ジャパン2013に出展します。
(世界最大級の半導体製造装置・材料の展示会)

日  時 : 2013年12月4日~6日
会  場 : 幕張メッセ
小間番号: 4B-305  Hall 4に出展しています

●出展製品
オイレス エアベリング
オイレスベアリング全般

このリンクから入場無料・事前登録いただくことができます。

 

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