【展示会】SEMICON® JAPAN 2024に出展します。

◆展示会情報
展示会名： SEMICON® JAPAN 2024
会期： 2024年12月11日(水)~ 12月13日(金)
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール
『Advanced Packaging and Chiplet Summit』 (APCS)ブース　(小間番号：3948)
来場には展示会サイトでの登録が必要となります。事前登録受付はこちら

◆出展内容
SEMICON® JAPAN 2024 にて開催されるサミットブース
『Advanced Packaging and Chiplet Summit 』(APCS)にて、
半導体産業向けに【オイレス エアベアリング】のご紹介を致します。

オイレス エアベアリングは空気の力を利用して、相手材を"非接触"で運動させる軸受です。
摩擦抵抗ほぼゼロ、超高速回転にも対応可能です。

今回は『ボンディング装置、バックグラインダー向けの製品』をご紹介いたします。
・センタリング機能付きピックアップパッド
・エアベアリングシリンダー　など