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2025/11/14
軸受製品

出展概要
| 展示会名 | SEMICON® Japan 2025 |
| 会期 | 2025年12月17日(水)~2025年12月19日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1) |
| ブースNo. | E6612 (東6ホール) |
| 入場方法 | 事前登録が必要となります。事前登録受付はこちら |
| 出展内容 |
半導体産業向けに【オイレス エアベアリング】を展示し、『2.5/3.0次元実装 ボンディング装置・バックグラインダー向けの製品』を中心にご紹介いたします。
【特長】 ・摩擦抵抗ほぼゼロ ・高速回転に対応 ・空気の平均化効果による高精度化 詳しくはこちら:「エアベアリング(静圧空気軸受)」 |
ブースにはエンジニアと営業社員が常駐しておりますので、お気軽にご質問・ご相談ください。
お客様の要求にあわせて最適な寸法・性能・形状をご提案いたします。
当社ブースにお越しいただけることを心よりお待ちしております。
オイレス工業株式会社
一般・自動車軸受事業部 企画部 営業企画課