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すべては小さな木質軸受からはじまった
NEWS

SEMICON® Japan 2025に出展します

2025/11/14
軸受製品

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出展概要

展示会名 SEMICON® Japan 2025
会期 2025年12月17日(水)~2025年12月19日(金)
会場 東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1
ブースNo. E6612 (東6ホール)
入場方法 事前登録が必要となります。事前登録受付はこちら
出展内容

半導体産業向けに【オイレス エアベアリング】を展示し、『2.5/3.0次元実装 ボンディング装置・バックグラインダー向けの製品』を中心にご紹介いたします。


 「オイレス エアベアリング(OAB)」は空気の力を利用して、相手材を"非接触"で運動させる軸受です。すべり軸受で培った多孔質技術のノウハウを用い、高負荷能力と高剛性を実現。摩擦抵抗ほぼゼロ、超高速回転にも対応可能です。

【特長】

 ・摩擦抵抗ほぼゼロ

 ・高速回転に対応

 ・空気の平均化効果による高精度化

詳しくはこちら:「エアベアリング(静圧空気軸受)」

■見どころ
・非接触ピックアップパッドの実機展示
・新開発 高剛性エアスピンドルのモーメント剛性測定結果 など

ブースにはエンジニアと営業社員が常駐しておりますので、お気軽にご質問・ご相談ください。

お客様の要求にあわせて最適な寸法・性能・形状をご提案いたします。

当社ブースにお越しいただけることを心よりお待ちしております。

オイレス工業株式会社

一般・自動車軸受事業部 企画部 営業企画課