本サイトは、快適にご利用いただくためにクッキー（Cookie）を使用しております。
「ご利用にあたって」をご覧いただき、ご同意いただきます様お願いいたします。
2026/11/02
軸受製品
出展概要
| 展示会名 | SEMICON® Japan 2026 |
| 会期 | 2026年12月9日（水）～2026年12月11日（金） |
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1） |
| ブースNo. | W1236（西展示場1F） |
| 入場方法 | 事前登録が必要となります。事前登録受付はこちら |
| 出展内容 |
半導体産業向けに【オイレス エアベアリング】を展示し、『2.5/3.0次元実装 ボンディング装置・バックグラインダー向けの製品』を中心にご紹介いたします。 【特長】 ・摩擦抵抗ほぼゼロ ・高速回転に対応 ・空気の平均化効果による高精度化 詳しくはこちら：「エアベアリング（静圧空気軸受）」
|
ブースにはエンジニアと営業社員が常駐しておりますので、お気軽にご質問・ご相談ください。
お客様の要求にあわせて最適な寸法・性能・形状をご提案いたします。
当社ブースにお越しいただけることを心よりお待ちしております。
